逆向工程

芯片DECAP分析

EECraftsman技术团队成员为客户提供器件型号分析服务,可通过芯片和器件上面简短的型号代码分析出芯片完整型号。

另外,针对芯片型号完全缺失的情况,通过芯片开盖方式分析芯片型号,业界也称之为“芯片开封”,英文为decapsulation,即“DECAP”。EECraftsman技术团队成员主要应用两种方式:

1、将需要型号分析的芯片固定在特定的绑定台,通过特殊溶液和工具完全溶解和移除IC外层封装,暴露其内部型号和金属连线。此种方法比较直接彻底,但效率较低,而且容易将芯片型号损坏,目前大多情况使用第二种方式。

       2、仅移除硅核表层的必要封装,EECraftsman技术团队成员凭借专业知识和经验,使用特定酸液腐蚀芯片周围的环氧树脂,并之后溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,下一步在超声池内清洗该芯片以清除酸液。