逆向工程

PCB逆向

EECraftsman技术团队成员为客户提供PCB逆向工程(抄板)服务,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用逆向复制技术完成对电路板的逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件等文档以及Gerber生产文件进行1:1的还原和输出,元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查,然后再利用应用输出文件完成PCB制板、元器件焊接、电路板调试等工作,完成原电路板样板的完整复制,并提供完整产品技术资料。

PCB逆向工程相关服务具体包括:

1、PCB逆向:对单层、双层、多层(最高32层)PCB电路板完成PCB逆向复制,包含HDI等高难度PCB电路板,依据客户完好样板(或样机)一次性克隆成功,并承诺与原PCB电路百分之百一致,并输出PCB、Gerber等文档;

2、PCB设计:提供各种高密 / 高频PCB设计、高速背板设计、HDI板卡设计以及各种高速差分信号电路板设计,提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、PI仿真分析、产品 / 单板EMC设计等技术服务与解决方案;

3、器件BOM清单制作及采购:EECraftsman技术团队成员借助专业级精确测量仪器设备,可以迅速准确地确认原件的型号及相关参数,在器件标识清晰可辨的前提下,可为客户提供规范、信息完备的BOM清单,并拥有完善的采购流程,为客户提供器件BOM清单制作及采购服务。